Corso Microsaldatura e tecniche di ricerche guasto su Smartphone

Basi di elettronica ed elettrotecnica● Definizione di corrente e differenza di potenziale.● 1° Legge di Ohm.● Legge di Joule.● Descrizione dei componenti presenti su main (Condensatori, Resistenze, Coil, Induttanze, Diodo, Ic).● Convertitore DC/DC e boost step up, (BackLight, Chestnut, PM, LDO IC).● Illustrazione di schemi elettrici e relative simbologie.● Illustrazione programmi BitMap PCB (EasyDraw, Zyllon).● Creazione jumper Pin to Pin, e ricreazione PAD sotto uBGA.● Valutazione della riparabilità, e della presa in carico del dispositivo.Microsaldature● Presentazione di tutte le strumentazioni e attrezzature necessarieo Stazioni saldanti con stiloo Stazioni saldanti ad ariao Stagno in filoo Stagno in pastao Flussanteo Trecciao Solder Mask e torcia UVo Wireo Tools rimozione resinao IPAo Stencil 2D e 3Do PCB Holder● Valutazione dei rischi e scelta di temperature e flussi d’aria● Dissipazione del calore● Tecniche di rimozione e saldatura di chip bipolari (FL,R,C...)● Rimozione circuiti integrati senza resina (IC TOUCH...)● Rimozione circuiti integrati con resina (NAND...)● Pulizia del CS e preparazione alla saldatura● Tecniche di Reballing● Saldatura di circuiti integrati nuovi o reballati● Sostituzione connettori FPC● Cenni su ripstino pads danneggiate e ripristino piste tranciate.Diagnosi base su main board guaste● Utilizzo di strumentazione idonea alla diagnosi (multimetro, amperometro usb, alimentatore)● Misurazioni in diode-mode e misura delle tensioni nominali di alimentazione.