Rilavorazione BGA

Corso

A Cesano Boscone

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Descrizione

  • Tipologia

    Corso intensivo

  • Livello

    Livello intermedio

  • Luogo

    Cesano boscone

  • Ore di lezione

    8h

  • Durata

    1 Giorno

  • Inizio

    Giugno

Partiamo da un assioma: la saldatura del più complesso tra i componenti SMD può essere affrontato con l’ausilio di un buon saldatore equipaggiato con la giusta punta, mentre anche il più semplice dei BGA richiede necessariamente l’uso di un sistema più o meno complesso: ne consegue che la necessità della scelta di un sistema che coniughi efficacia ed efficienza, in relazione alla realtà produttiva nella quale deve essere inserito, è un processo molto delicato. Il corso che Cepeitalia ha concepito e progettato risponde a tale esigenza, garantendo la formazione teorica che costituisce base certa a fronte della quale poter affrontare e risolvere efficacemente il problema posto.

Sedi e date

Luogo

Inizio del corso

Cesano Boscone (Milano)
Visualizza mappa
via m. buonarroti 15, 20090

Inizio del corso

GiugnoIscrizioni aperte

Profilo del corso

Definire i requisiti di un sistema per la rilavorazione di componenti BGA che soddisfi le esigenze di chi intenda acquisirlo.

Il corso si rivolge a tutti coloro i quali, per esigenze diverse quali riparazione, rilavorazione, progettazione, realizzazione di preserie o quantità limitate di assemblaggi, si trovino nella condizione di saldare o rimuovere componenti BGA al di fuori delle linee di produzione.

Conoscenza pregressa dei processi di saldatura e dissaldatura manuale in tecnologia PTH ed SMT; conoscenza dei principi costruttivi con componenti BGA.

Appena riceveremo la tua richiesta, sarai contattato da un nostro docente che ti fornirà tutti i dettagli del corso.

Al termine del corso è previsto un test scritto di verifica delle competenze. Per superare il test scritto è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette.

i corsi di formazione prevedono lezioni frontali, in ambienti confortevoli con sistemi didattici ed audiovisivi che garantiscono un apprendimento propedeutico alle sessioni pratiche, con Docenti e Tutor che supportano gli allievi in tutte le fasi dell'apprendimento.

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Opinioni

Successi del Centro

2017
2016

Tutti i corsi devono essere aggiornati

La media delle valutazioni dev'essere superiore a 3,7

Più di 50 opinioni degli ultimi 12 mesi

8 anni del centro in Emagister.

Materie

  • Saldatura
  • FISICA E CHIMICA DELLA SALDATURA IN ELETTRONICA
  • Conoscenza BASE LEGHE FLUSSANTI E TOOL DI LAVORO
  • Contaminazione E PULIZIA IN ELETTRONICA
  • ISPEZIONE DEL LAVORO ESEGUITO
  • Controllo della Saldatura
  • Spellatura E STAGNATURA DI FILI
  • SALDATURA DI FILI E TERMINALI
  • Prove pratiche
  • RIPRESA DELLE SALDATURE

Professori

Dario Pace

Dario Pace

FORMATORE E TRAINER IPC

Programma

Programma didattico:
• Differenze tra assemblaggi a tecnologia BGA rispetto alla SMT
• Criteri di accettabilità
• Interventi manuali
• Processo di saldatura e rifusione
• Profilo termico
1. Criteri per l’elaborazione di un profilo termico efficace
2. Fasi del profilo termico
3. Preriscaldamento
4. Diffusione termica (SOAK)
5. Rifusione
6. Raffreddamento
• Attenzione focalizzata al CS: controllo e mantenimento della planarità
• Tracciabilità e ripetibilità del processo
• Scegliere un sistema per risolvere i problemi

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