Rilavorazione di componenti BGA Teoria e Pratica
Corso
A Cesano Boscone
Hai bisogno di un coach per la formazione?
Ti aiuterà a confrontare vari corsi e trovare l'offerta formativa più conveniente.
Descrizione
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Tipologia
Corso intensivo
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Livello
Livello intermedio
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Luogo
Cesano boscone
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Ore di lezione
14h
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Durata
2 Giorni
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Inizio
Giugno
Partiamo da un assioma: la saldatura del più complesso tra i componenti SMD può essere affrontato con l’ausilio di un buon saldatore equipaggiato
con la giusta punta, mentre anche il più semplice dei BGA richiede necessariamente l’uso di un sistema più o meno complesso e l'impiego di tecniche e procedure adeguate.
La rilavorazione dei BGA alza ulteriormente il livello tecnico necessario per garantire l'affidabilità del lavoro svolto.
Cepeitalia ha concepito e progettato il corso per la rilavorazione dei BGA, completando la necessaria formazione teorica con molte esercitazioni pratiche.
Sedi e date
Luogo
Inizio del corso
Inizio del corso
Profilo del corso
Rilavorare i componenti BGA mediante l'utilizzo di tecniche e procedure che ne garantiscano l'affidabilità nel tempo.
Il corso si rivolge a tutti coloro i quali, per esigenze diverse quali riparazione, rilavorazione, progettazione, realizzazione di preserie o quantità limitate di assemblaggi, si trovino nella condizione di saldare o rimuovere componenti BGA al di fuori delle linee di produzione.
Conoscenza pregressa dei processi di saldatura e dissaldatura manuale in tecnologia PTH ed SMT.
Appena riceveremo la tua richiesta, sarai contattato da un nostro docente che ti fornirà tutti i dettagli del corso.
Durante il corso sono previsti un test scritto e delle prove pratiche di verifica delle competenze. Per superare il test scritto è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette. Le prove pratiche si superano dimostrando abilità nella esecuzione delle procedure di rilavorazione dei BGA.
La frequenza è obbligatoria (presenza pari ad almeno il 90% del monte ore).
i corsi di formazione prevedono lezioni frontali, in ambienti confortevoli con sistemi didattici ed audiovisivi che garantiscono un apprendimento propedeutico alle sessioni pratiche, con Docenti e Tutor che supportano gli allievi in tutte le fasi dell'apprendimento.
Opinioni
Successi del Centro
Tutti i corsi devono essere aggiornati
La media delle valutazioni dev'essere superiore a 3,7
Più di 50 opinioni degli ultimi 12 mesi
8 anni del centro in Emagister.
Materie
- FISICA E CHIMICA DELLA SALDATURA IN ELETTRONICA
- Conoscenza BASE LEGHE FLUSSANTI E TOOL DI LAVORO
- Contaminazione E PULIZIA IN ELETTRONICA
- ISPEZIONE DEL LAVORO ESEGUITO
- Controllo della Saldatura
- Spellatura E STAGNATURA DI FILI
- SALDATURA DI FILI E TERMINALI
- Prove pratiche
- RIPRESA DELLE SALDATURE
Professori
Dario Pace
FORMATORE E TRAINER IPC
Programma
• Tipi di BGA, loro struttura e definizioni di base
• Maneggiamento schede e componenti, ed aspetti ESD
• Differenza di rilavorazione di componenti SMD e BGA
• Definizione di profilo termico applicato alla rilavorazione dei BGA
• Criteri di sviluppo di un profilo termico
• Baking e Preheating
• Rimozione del conformal coating
• Rimozione del BGA
• Preparazione piazzole
• Installazione del BGA
• Ispezione e criteri di accettabilità
• Vuoti e loro caratteristiche
• Caratteristiche della stazione di rilavorazione
• Prove pratiche di sviluppo di profili termici e prove di rimozione e installazione componenti
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Rilavorazione di componenti BGA Teoria e Pratica