Rilavorazione di componenti BGA Teoria e Pratica

Corso

A Cesano Boscone

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Descrizione

  • Tipologia

    Corso intensivo

  • Livello

    Livello intermedio

  • Luogo

    Cesano boscone

  • Ore di lezione

    14h

  • Durata

    2 Giorni

  • Inizio

    Giugno

Partiamo da un assioma: la saldatura del più complesso tra i componenti SMD può essere affrontato con l’ausilio di un buon saldatore equipaggiato
con la giusta punta, mentre anche il più semplice dei BGA richiede necessariamente l’uso di un sistema più o meno complesso e l'impiego di tecniche e procedure adeguate.
La rilavorazione dei BGA alza ulteriormente il livello tecnico necessario per garantire l'affidabilità del lavoro svolto.
Cepeitalia ha concepito e progettato il corso per la rilavorazione dei BGA, completando la necessaria formazione teorica con molte esercitazioni pratiche.

Sedi e date

Luogo

Inizio del corso

Cesano Boscone (Milano)
Visualizza mappa
via m. buonarroti 15, 20090

Inizio del corso

GiugnoIscrizioni aperte

Profilo del corso

Rilavorare i componenti BGA mediante l'utilizzo di tecniche e procedure che ne garantiscano l'affidabilità nel tempo.

Il corso si rivolge a tutti coloro i quali, per esigenze diverse quali riparazione, rilavorazione, progettazione, realizzazione di preserie o quantità limitate di assemblaggi, si trovino nella condizione di saldare o rimuovere componenti BGA al di fuori delle linee di produzione.

Conoscenza pregressa dei processi di saldatura e dissaldatura manuale in tecnologia PTH ed SMT.

Appena riceveremo la tua richiesta, sarai contattato da un nostro docente che ti fornirà tutti i dettagli del corso.

Durante il corso sono previsti un test scritto e delle prove pratiche di verifica delle competenze. Per superare il test scritto è necessario ottenere un punteggio minimo del 70% di risposte corrette. Le prove pratiche si superano dimostrando abilità nella esecuzione delle procedure di rilavorazione dei BGA.
La frequenza è obbligatoria (presenza pari ad almeno il 90% del monte ore).

i corsi di formazione prevedono lezioni frontali, in ambienti confortevoli con sistemi didattici ed audiovisivi che garantiscono un apprendimento propedeutico alle sessioni pratiche, con Docenti e Tutor che supportano gli allievi in tutte le fasi dell'apprendimento.

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Opinioni

Successi del Centro

2017
2016

Tutti i corsi devono essere aggiornati

La media delle valutazioni dev'essere superiore a 3,7

Più di 50 opinioni degli ultimi 12 mesi

8 anni del centro in Emagister.

Materie

  • FISICA E CHIMICA DELLA SALDATURA IN ELETTRONICA
  • Conoscenza BASE LEGHE FLUSSANTI E TOOL DI LAVORO
  • Contaminazione E PULIZIA IN ELETTRONICA
  • ISPEZIONE DEL LAVORO ESEGUITO
  • Controllo della Saldatura
  • Spellatura E STAGNATURA DI FILI
  • SALDATURA DI FILI E TERMINALI
  • Prove pratiche
  • RIPRESA DELLE SALDATURE

Professori

Dario Pace

Dario Pace

FORMATORE E TRAINER IPC

Programma

Programma didattico:
• Tipi di BGA, loro struttura e definizioni di base
• Maneggiamento schede e componenti, ed aspetti ESD
• Differenza di rilavorazione di componenti SMD e BGA
• Definizione di profilo termico applicato alla rilavorazione dei BGA
• Criteri di sviluppo di un profilo termico
• Baking e Preheating
• Rimozione del conformal coating
• Rimozione del BGA
• Preparazione piazzole
• Installazione del BGA
• Ispezione e criteri di accettabilità
• Vuoti e loro caratteristiche
• Caratteristiche della stazione di rilavorazione
• Prove pratiche di sviluppo di profili termici e prove di rimozione e installazione componenti

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